財訊新聞 　 2025/05/02 08:00

【財訊快報／編輯部】儘管全球籠罩在關稅大戰的不確定性下，台系IC設計龍頭聯發科在新款旗艦手機晶片，以及Arm架構PC/NB晶片的發力，似乎特別強大。

近期新加坡半導體封裝設備供應鏈證實，聯發科在2024年末至2025年初時約一個季度內，擴大追加了高階封裝機台訂單，委由日月光集團等封測代工(OSAT)大廠進行覆晶(Flip Chip)封裝。

封裝設備供應鏈業者透露，這幾乎是他們一整年的高階封裝機台訂單量。