財訊新聞 　 2025/05/28 08:07

【財訊快報／陳孟朔】路透報導，全球晶圓代工一哥--台積電(美股代碼TSM)(2330)歐洲總裁Paulde Bot在公司2025年技術研討會上表示，公司計劃在德國慕尼黑設立一個晶片設計中心，並將於2025年第三季啟用。「這是為支持歐洲客戶設計高密度、高性能和節能的晶片，重點再次關注汽車、工業、人工智慧和物聯網領域的應用。」

除此設計中心，報導也提到，台積電現正與德國半導體製造商英飛凌(Infineon)、荷蘭半導體製造商恩智浦(美股代碼NXPI)和德國汽車零件供應商博世集團(Robert Bosch)合作，在德國德勒斯登(Dresden)興建一座新的微晶片製造廠，該廠被稱為「歐洲半導體製造公司」(ESMC)。

在此之前，近日，台積電致函美政府，警告稱若美方執意對晶片徵收進口關稅，將影響公司在亞利桑那州的投資計劃。台積電在意見函中強烈建議，應豁免其他已經承諾在美國投資半導體的公司不受關稅、管制的影響，並提到許多供應鏈的材料、設備在美國並沒有替代品。

台積電ADR週二翻揚急彈5.70美元或2.97%，報197.68美元為2月21日以來的逾3個月新高，日高在198.31美元，經此急彈，今年來小漲0.1%。