針對市場應用需求，非揮發性記憶體IP服務商力旺(3529)今(19)日宣佈以複合使用(Hybrid)矽智財概念，推出引領業界之整合性多次可程式矽智財(MTP) Hybrid MTP。力旺表示，Hybrid MTP解決方案靈活運用OTP及MTP的優點，為客戶提供兼具技術與成本優勢之客製化整合性矽智財，擴展產品應用範圍與自由度。
力旺指出，客戶可從力旺完整的單次可程式(OTP)與多次可程式記憶體矽智財產品線中，因應其需求及產品使用環境選擇解決方案，並靈活調整Hybrid MTP矽智財中OTP(NeoBit)與MTP(NeoMTP)比例，量身訂作客製化整合性晶片規格，可協助客戶搶攻蓬勃發展之攜帶式裝置、行動通訊、物聯網等應用領域，全方位滿足客戶成本、尺寸及效能需求。
因應市場需求與產品發展趨勢，力旺推出超越「一次購足」服務之Hybrid MTP解決方案概念及整合性服務，相較他廠僅能分別提供OTP或MTP單一矽智財服務，力旺不僅能協助客戶捨棄過高規格的記憶體解決方案，並可提供客戶不同應用需求，自由挑選力旺完整產品線中之OTP/MTP矽智財，還可進一步靈活調整Hybrid MTP中OTP/MTP矽智財之比例，客製化最適合客戶需求之整合性晶片。
力旺表示，由於OTP較MTP元件尺寸小，線路更簡化，測試時間較短，且Hybrid MTP中OTP/MTP矽智財均為力旺提供時，彼此擁有共通迴路設計，亦能在整合OTP與MTP矽智財時透過分享相同週邊線路，達到矽智財體積最佳化，大幅精簡元件體積；當Hybrid MTP中OTP體積比例調整為87.5%時，矽智財體積可微縮高達41%，更能同時縮短測試時間達38%。
除此之外，力旺Hybrid MTP整合性解決方案可建構導入於力旺廣泛建置之OTP技術製程平台，非常適合對價格敏感度高以及強調輕薄設計之應用，如觸控顯示驅動晶片、微控制器(MCU)、射頻晶片(RFIC)、系統晶片(SoC)，以及將顯示、觸控功能二合一之整合型觸控顯示驅動晶片(TDDI)等，能協助客戶搶攻攜帶式裝置、行動通訊、物聯網之廣大市場。
力旺表示，Hybrid MTP解決方案靈活運用OTP及MTP的優點，為客戶提供兼具技術與成本優勢之客製化整合性矽智財，擴展產品應用範圍與自由度，以嶄新的角度為客戶創造價值。