工商時報 2008.11.11
華邦能賣的都賣了 只留DRAM廠
涂志豪／台北報導
華邦電子今年組織重整，將邏輯晶片事業及6吋廠切割獨立為新唐科技後，上週與日本IC設計公司THine於日前達成協議，THine將收購華邦電子影像訊號處理器（ISP）事業，雙方將於年底前完成此項交易。華邦當年因技術母廠東芝退出DRAM市場，不得不跟著淡出，如今轉了一圈回到原點，出售ISP事業後，今後將成為單純的DRAM廠。
華邦電子與日本IC設計公司THine於日前達成協議，THine將收購華邦ISP事業，雙方將於年底前完成此項交易，但對於出售金額等細節，雙方以收購交易尚未完成為由，不願對此表示意見。
華邦的ISP事業部，主要設計及生產高階可攜式電子產品內建數位相機模組產品，目前已對客戶提供300萬及500萬畫素的數位影像ISP晶片，該事業部2007年營收約達新台幣3億元左右（約折合9.71億日圓）。
根據華邦及THine的協議，THine將收購華邦ISP事業，已於11月5日達成協議，年底前就會簽約完成整個出售案。
華邦去年起開始進行組織調整，包括將旗下8吋廠售予世界先進，今年初也決定將記憶體及邏輯晶片事業分割，其中邏輯晶片設計及代工事業已於今年7月正式切割獨立為新唐科技，但當時ISP事業仍留在華邦本體事業當中。如今，華邦將ISP事業出售予日本THine後，未來將成為一單純DRAM廠。
雖然現在全球DRAM市況極差，但華邦10月營收仍較9月微增，達到16.98億元，主因在於70奈米製程比重拉升，單片晶圓的晶粒切割數量增加20％至30％，才得以有效挹注單月整體營收表現。
不過，以目前1Gb DDR2顆粒價格已跌至1美元情況來看，華邦70奈米製程仍無法獲利，但華邦技術夥伴奇夢達（Qimonda）日前完成65奈米埋入式閘極字元線連結的堆疊式（Stack）DRAM量產，第四季就會移轉至華邦，有助於持續降低生產成本。