全球最大封測廠日月光（2311）保守看待下半年景氣，第三季營運將僅成長3-4%，第四季能見度目前不高，期許全年能維持「逐季成長」態勢，日月光並著手下修今年資本支出至3.5億美元。
日月光昨（5）日舉行法說會，財務長董宏思坦承，今年景氣確實較為「艱困」，加上目前手機、無線通訊產品庫存較高，第三、四季的營運成長幅度將不如往年水準，不過，日月光在整併效益逐漸顯現，及整個封測產業秩序仍相對穩鍵下，全年「逐季成長」的目標達成機率仍大。
儘管市場已不預期日月光能於法說會上釋出利多，但日月光昨日法說會場仍舊出現爆滿，不少法人還須站著聆聽法說內容，只不過，法人熱情捧場，但日月光第三季營運展望還是低於法人預估，法人擔憂今日將舉行法說會的矽品，下半年展望恐更保守。
反應下半年成長受限，日月光、矽品昨日盤中股價相繼重挫，日月光終場下跌1.3元、收24.7元，成交量爆出近3.2萬張的大量；矽品更是跌停收場，下跌2.8元、收37.4元，成交量亦達2.2萬餘張。
董宏思指出，受到整個大環境影響，黃金等原料成本上揚，日月光第三季營收估成長3-4%，毛利率將與第二季持平，產品價格則仍有微幅下跌壓力，產能利用率也與第二季相近，約在80-85%的水準。
受到成長不如預期影響，公司決定下修今年度資本支出，由原先4至4.5億美元，下修至3.5至3.7億美元，上半年已支出2.5億美元，預計下半年將再支出1億美元左右。
董宏思分析說，目前歐洲整合元件廠（IDM）客戶下單出現變化，且由客戶端訊息得知，目前手機、無線通訊（Wireless）產品庫存偏高，相對PC端的庫存較為平穩，因此下半年日月光將逐步調高PC產品比重。
日月光5月1日正式合併威海愛一和一，6月1日亦完成收購旗下測試廠福電電，並開始認列營收。日月光表示，下半在集團整併效益會持續顯現，加上來自IDM廠，或無晶圓廠的委外代工訂單增加下，營運表現仍優於整個半導體產業。
董宏思強調，日月光的集團整併效益明年會大舉顯現，目前日月光封裝測試上海廠（前威宇）占集團營收比重已逾8%，預計第三季會提升至9%，記憶體封測廠日月鴻占集團營運比重亦將由5.8%提高至6%。