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chan隆 發達集團總裁
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來源:財經刊物
發佈於 2015-07-26 17:26
吃軟不吃硬…美財報透露投資密碼
2015-07-26 經濟日報 吳火生(台新投信董事長)
希臘問題緩和後,那斯達克指數先創新高再拉回,費城半導體指數則跌破年線,在年線之下遊走,期間台股反彈未能收復8日的長黑K,走勢也相對弱勢,上周五上市和上櫃指數盤中創今年新低。從盤面觀察,美國科技次族群走勢不同調,台股近日領跌的是高權重的半導體和蘋果供應鏈。
7月中旬之後,市場焦點轉向財報與法說。Google、Ebay和Netflix財報優於預期,拉抬那斯達克指數創歷史新高,23日公布財報的Amazon盤後股價也大漲17%;但IBM、蘋果、高通及微軟的財報和展望低於預期,又讓樂觀氛圍轉淡,美國科技財報透漏著「吃軟不吃硬」,雲端、網路應用的公司獲掌聲,PC、手機等硬體廠則望景氣興嘆。
21日蘋果盤後公布上季營收年增32.6%至496億美元、每股盈餘自1.28美元上揚45%至1.85美元,均小幅優於預期,不過蘋果盤後股價卻重挫7%。股價修正主要反映幾個因素:第一,上季iPhone銷售4,753萬支,低於預期的5,000萬支;第二,本季營收預估490億至510億美元,低於市場預期的511.3億美元;第三,蘋果未公布Apple Watch銷售量,市場擔憂Watch無法接替iPhone,撐起蘋果的成長動能。蘋果股價走低,也使台、日、韓等蘋果供應鏈股價跟著失色。
持平而論,既有的終端產品多面臨成長瓶頸,預期9月上市的iPhone 6s仍是下半年盛事,供應鏈在拉貨效應下,7月起業績將逐步增溫,只是去年基期較高,又有紅色供應鏈分食訂單,蘋果光環不再普照,個股必須藉技術、規模建立競爭門檻,才能獲買盤青睞,機殼、部分IC設計公司仍可逢低布局。
除了蘋果,高通透露的產業訊息也值得注意。高通是全球最大手機晶片廠,第2季手機晶片出貨2.25億顆,較前一季下滑3.4%,尤其大幅下修第3季手機晶片出貨量至介於1.7億至1.9億顆,不僅低於第2季,也比去年同期下滑20%,本該是旺季的第3季現卻預期下滑,承接其訂單的晶圓代工和封測廠也蒙上陰霾。
綜合近期訊息,手機、PC/NB、TV等第3季需求相對疲弱,位處產業上游的半導體自然受影響,6月北美半導體B/B值連續三個月下滑、且連續二個月低於1。全球智慧型手機需求成長不如預期,半導體庫存調整時間由原本預期的第2季底延後至第3季,科技業出現旺季不旺氛圍,壓抑台股反彈動能。
台股從4月底盤中高點10,014點修正以來,期間歷經多項利空,波段累積最大跌點1,281點、跌幅12.8%,同期間融資餘額減幅達19%,在股價已反映利空而且籌碼已漸趨安定之下,預期低接買盤會慢慢出現,只是到6月為止,外銷訂單連續三個月較去年同期衰退,企業展望也顯示第3季旺季不旺,預期反彈過後仍須時間震盪築底,操作上需注意嚴控風險。