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《外資》瑞信、美林轉進電子股,小摩嗆太早
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Henry-S
發達集團財務長
來源:
財經刊物
發佈於 2011-09-16 13:42
《外資》瑞信、美林轉進電子股,小摩嗆太早
《外資》瑞信、美林轉進電子股,小摩嗆太早
1507952011-09-16 12:37 時報資訊 【時報記者詹靜宜新聞分析】
瑞士信貸證券與證交所合辦的瑞信亞洲科技論壇為本周台股的重頭戲,瑞信喊進亞太電子股,加以近期新台幣走貶,也帶動外資積極回補電子股,昨日外資買超前三名分別為台積電、日月光及矽品就可見端倪,而美銀美林證券昨天也全面調升晶圓雙雄、封測雙雄評等至買進,但摩根大通證券則潑冷水說,現在仍太早對電子股轉趨正面。
瑞信董事總經理暨亞洲(不含日本)科技研究部門主管Manish Nigam認為,亞洲科技企業每股盈餘(EPS)的削減程度一直比其他類股高,過去六個月,科技股12個月Forward EPS已遭調降17%,然同區域的EPS僅被調降2%,而且科技股的價格也已反應了持續低迷的全球經濟成長,建議增加亞洲科技股的持股比重,看好Ultrabook、Android平板電腦和Windows平板電腦等3種輕薄型運算產品。
瑞信證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)表示,預估明年半導體產業成長5%,明年下半年受惠於Win8上市及低基期可望成長加速,明年下半年半導體產業成長5-10%,看好晶圓代工的台積電及封測雙雄的日月光及矽品,評等皆為表現超越大盤。
艾藍迪指出,智慧手機、平板電腦成封測族群主要成長動能,也可望持續帶動明年封測族群成長,預估明、後年智慧手機出貨量年增率皆可望超越20%,並推估封測雙雄營收年增率將已近底部。
美銀美林證券亞太區科技產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨日全面調升晶圓代工與IC封裝測試等半導體族群投資評等至「加碼」,但仍保守看待IC設計族群。
何浩銘將日月光(2311)、矽品(2325)、台積電(2330)、聯電(2303)等4檔投資評等由「表現不如大盤」調升至「買進」,目標價分別為33元、32.4元、79元、13.9元,並將頎邦(6147)由「表現劣於大盤」調升至「中立」,目標價為26.9元;景碩(3189)評等、目標價維持為「買進」、125.2元,南電(8046)評等、目標價則為「表現不如大盤」、85元。
但摩根大通證券台灣區研究部主管賴以哲則認為,現在仍太早對電子股轉趨正面,電子股仍在時鐘循環論的減碼區域,至於何時建議投資人重新造訪電子股?賴以哲說明,除了成熟市場總經環境的不確定仍將持續影響熟市場的企業資出及消費者可自由支配支出,預期此時仍太早斷言電子股基本面好轉。
賴以哲表示,目前時鐘循環模式中,大多數電子股次族群目前仍落在5-8點的減碼區域,在電子股轉到9點中立區前,都落在減碼區,預估對電子股轉趨正面的時間點將落在明年第一季底,也就是在成熟市場經濟沒有進一步惡化,股價再反應基本面1-2季後,才可望轉趨正面,目前台股首選聯發科(2454)、上銀(2049)、中信金(2891)、正新(2105)、中華車(2204)、晶華(2707)及精華(1565)等七檔,評等皆為加碼。
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