矽晶圓今年出貨量成長2% 未來兩年溫和成長
2016-10-17 11:48:27 經濟日報 記者張家瑋
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨預測報告，預估2016年電子級矽晶圓片總量10，444百萬平方英吋，年成長率2%，較前兩年成長放緩，預估2017年及2018年出貨量可望超越歷史紀錄，成長率維持2%。
該數據顯示，2016年拋光矽晶圓與外延矽晶圓總出貨量將達到10，444百萬平方英吋，預估2017年達到10，642百萬平方英吋，而2018年則為10，897百萬平方英吋，今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，2017年及2018年預計也將持續攀上新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年初矽晶圓出貨原本表現疲軟，但最近幾個月開始走強，預期該正向動能可望延續，因此今年、2017與2018年，都將較前一年呈現溫和成長局面。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，都是十分重要的元件，但觀察近年來矽晶圓成長率不難發現，隨著手機等產品逐漸成熟，終端市場又無革命性產品推出，矽晶圓成長逐年放緩，在2014年成長率還有雙位數11%水準，到2015年已滑落至5%，今年成長率再度腰斬至2%，預估未來兩年出貨量增但成長率則持穩。