三星超車台積 搶高通10奈米單
2016-11-19 04:26:56 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布，將採用三星10奈米製程開發下一代旗艦級處理器驍龍（Snapdragon）835晶片，終端裝置將於明年上半年陸續出貨，要與台積電和聯發科的組合比快。
由於聯發科首顆10奈米晶片曦力（Helio）X30是由台積電負責操刀，晶片預定今年底、明年初量產，客戶端產品最快第1季末、第2季初量產，從兩家手機晶片廠10奈米進度來看，還是有可能由台積電搭配聯發科的組合領先。
日前市場曾傳出三星10奈米製程延誤，導致高通明年主推的旗艦型晶片驍龍830（高通已定名為835）送樣數偏少，時程可能較預定時間晚，高通有可能將一部分訂單轉向台積電。
雖然三星當時曾大動作表示10奈米已量產，進度超前台積電，不過大客戶高通同一時間卻靜悄悄，沒有同時宣布產品量產，直到17日才由美國總部對外發布10奈米晶片進度，強調與三星延續長達十年的合作關係，採用其10奈米FinFET製程打造驍龍835。
高通強調，在下一代高階晶片採用三星先進製程的決定，突顯該公司做為移動平台技術領軍企業的努力，三星10奈米製程也會使驍龍835具備更低功耗和更高性能。高通指出，目前驍龍835已投入生產，預計搭載這顆晶片的裝置會在明年上半年陸續出貨。市場預期，三星下一代旗艦機型Galaxy S8將是驍龍835首發機種。
由於市場盛傳高通的10奈米產品進度較預期延誤，法人認為，就現況而言，OPPO可能在明年4月率先採用，聯發科的客戶暫訂3月量產，代表台積電還是可能早於三星。經濟日報提供