景碩看旺 挑價外15%內
2016-11-28 00:00:22 經濟日報 記者楊雅婷整理
市場認為下一代iPhone主板設計因疊構與層數大幅提高，使OLED版本的單價將為非OLED機種的1.5倍。
相較於Anylayer HDI主板過去採用傳統減成製程方法，類載板採用MSAP有利於載板業者；而這對於過往載板業者多用SAP或MSAP製程法來說相當熟悉，唯一不同的是尺寸放大。對於傳統HDI PCB廠商來說，需變更前段製程設備，形成一定的進入門檻，因此法人看好類載板採MSAP製程的公司。
目前景碩（3189）在類載板地位穩居領先，法人將供貨占比由10%調升至15%；以2H17 90m iPhone新機出貨量、OLED滲透率40%計算，估算該公司兩種版本皆會放量生產，混合平均單價將上升20%，因此將全年貢獻11.3億元上調至20.4億元，營收占比達8%，且營收仍有成長空間。
凱基證券衍生性商品部建議，看好景碩的投資人可利用認購權證參與行情，留意價外15%以內且距離到期日二個月以上，與現股走勢連動性較高的認購權證，如景碩凱基62購01（050051）、景碩兆豐64購01（052454）、景碩永豐64購01（052187）等，用少量的資金參與股票行情，以提升資金運用效率。更多權證資訊請參考凱基權證網(warrant.kgi.com)。
（凱基證券提供）