【鉅亨網記者葉小慧 台北】 台積電 2330(TW) 今 (6) 日宣布，已與法國半導 體研究機構 CEA-Leti 簽訂合作協議，將參與由 CEA- Leti 主持的 IMAGINE 產業研究計劃，就半導體製造中 的無光罩微影技術進行合作。
台積電指出，IMAGINE 研究計劃為期 3 年，參與 的公司皆可取得無光罩微影架構供 IC 製造使用，也可 以藉由 MAPPER 公司的技術提高生產效率。這項研究計 劃涵蓋了設備評估、製像與製程整合、資料處理、原型 製作與成本分析等全方位的內容。
台積電研發副總經理孫元成表示，台積電一直推動 具成本效益的微影技術，無光罩微影技術是潛在的解決 方案之一；之前台積電已宣布與 MAPPER 公司一同開發多重電子束微影技術，供 22 奈米及更先進的製程使用 ，藉由參與 CEA-Leti 的 IMAGINE 研究計劃，希望與半導體產業結盟，加速這項技術在 IC 製造領域的發展與推廣。
CEA-Leti 總執行長 Laurent Malier 表示，微影技術是半導體產業的一項主要挑戰，採無光罩的解決方案可提供彈性與得到機台的成本優勢，與 MAPPER 公司 相結合，就看到了提昇產業生產效率的可能性，而台積電的加入不僅將強化對製造可行性的評估，也帶領無光罩微影技術邁向發展進程的下一步，成為可運用在 22 奈米製程的解決方案。