【時報-台北電】政府考慮開放12吋廠及鬆綁0.13微米製程登陸，晶圓代工龍頭台積電 （2330） 決定以上海松江8吋廠為基地，開始爭取中國大陸IC設計業者代工訂單。據了解，台積電已分別與中國及香港兩地、共6家集成電路產業化基地與技術中心，簽訂技術合作協議，為中港兩地提供晶圓共乘（CyberShuttle）及流片試產設計定案（tape-out）等服務。
與台積電簽約合作的6家產業化基地，包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業促進中心、西安集成電路設計與專業孵化器、廈門集成電路設計公共服務平台、香港科技園、香港應用科學技術研究院等機構。
台積電與這6家產業化基地的合作計畫，包括一系列課程，將台積電專業半導體製造服務的相關設計流程、製程、品質及可靠性、供應鏈管理等技術知識，與合作單位分享。未來這6家產業化基地將充分運用其分布在中國各地的服務團隊及設施，提供客戶0.13微米以上成熟製程、90奈米以下先進製程，有關晶圓共乘及流片試產等服務。
近年來台積電對中國大陸市場十分重視，除了在上海松江擁有1座月產能達4萬片的8吋廠，也分別在北京、上海、深圳等地設計服務據點。而此次與中港兩地的6家產業化基地合作，一來可以爭取到更多中國內需市場生意，二來也可先行進行綁樁，未來若中國大陸出現具高度成長性的IC設計業，就可直接爭取到更大的訂單及商機。(新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導)