精材元富69購01 有潛利

2017-05-28 00:15經濟日報 周克威
精材元富69購01（728811），連結標的：精材（3374），5/26收盤價49.55/+0.95元
精材（3374）是台積電集團旗下封裝廠，其封裝型態包括WLCSP（晶圓級尺寸封裝）、WLPPI（晶圓級後護層封裝服務），分別占營收約六成多與三成多。
其中，WLCSP封裝產品為CMOS影像感測器，應用在500萬像素以下中低階鏡頭為主；精材除了8吋產線之外，12吋生產線在2016年下半年陸續獲得客戶認證，並於2017年上半年小量試產，預計2017年下半年產生效益。
精材元富69購01（728811）有效槓桿4.2倍，剩餘天數逾120天，流通在外比例6.7%。該檔權證履約價53.32元，到期日2017年9月30日。