【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】 國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 周四預估， 今年全球半導體製造業產能將萎縮約 2.5%，主要由於 部分晶圓製造廠關閉。不過明年產能則預期將成長 4.5% ，較 2008 年水準提高 2%。
半導體業 1 年前由於受到需求展望正面激勵，紛 紛尋求拓展市占率，使得當時產能投資計畫遠較目前積極，產能預期至 2010 年底將接近每月 1900 萬片晶圓 (wpm)。
不過此後不少領導企業改變計畫，將其縮減、延遲 甚至取消。SEMI 目前預估，至 2010 年底晶圓月產能 將較去年預期減少 300 萬片，僅達 1600 萬片。
SEMI 警告，若市場需求跟隨經濟復甦加速反彈， 以目前計畫的產業低資本支出水準來看，產能確定將無 法跟上需求。