高通7奈米 可能轉投台積
2017-08-19 03:30 經濟日報 特派記者謝佳雯／聖地牙哥18日電
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）和蘋果之間的戰火延燒至台廠。高通高階主管強調，與台廠合作已久，像是和台積電，就從65奈米一直合作到28奈米和FinFET。因高通並未使用台積電的16或10奈米FinFET製程，外界解讀，他的說法為雙方明年在7奈米FinFET製程的合作預留空間。
高通和蘋果之間的專利侵權訴訟自年初一路延燒，至5月開始捲入台灣的四大蘋果代工廠，絲毫沒有休兵的跡象。高通這次邀請台灣媒體至美國總部參訪，特別由其技術授權事業工程技術副總裁Sudeepto Roy以「Enabling the ecosystem with Qualcomm invention」為題，並說明與台灣供應鏈長遠的合作關係。
他說明與台積電合作時提到，高通2005年和台積電合作65奈米，一路到45奈米和28奈米、FinFET製程，合作歷程長遠。從高通秀出的合作歷史路線圖來看，與台積電的合作只提到2010年的28奈米為止，對照高通後續先進製程改用三星的14奈米和10奈米，相當吻合。
由於Sudeepto Roy提到與台積電的合作包含FinFET技術，但未說明到底是哪個製程。他僅強調，高通是全世界可能會使用最高製程的三家公司之一，而台積電對於高階製程也做很多研究，當高通要採用先進製程時，會與台積電討論雙方未來五年技術藍圖，關係非常密切。不過，因為下一個FinFET的先進製程就是7奈米，外界解讀，高通7奈米轉投台積電的可能性大增。