WitsView：智慧手機內嵌觸控 比重將達31.9%
2017-08-24 18:37 經濟日報 記者蕭君暉
智慧手機採用內嵌觸控（in/on cell）比重持續上升，預估2017年將占整體智慧手機比重達31.9%，高於預期，由於搭載內嵌觸控可以提升智慧手機面板出貨單價，對提升華映、彩晶、友達與群創等手機面板營收將有直接幫助。
WitsView今天表示，在TDDI（觸控和顯示驅動器整合）IC產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下，2017年智慧型手機採用內嵌觸控方案的比例續增，占整體智慧型手機市場的比重可望攀升至31.9%，高於原先預估的29.6%。
WitsView研究協理范博毓指出，過去幾年，內嵌觸控技術被定位在高階市場，多半搭配FHD機種。隨著台廠加入TDDI IC供應行列，並加速在HD機種的開發，HD搭配TDDI IC的內嵌觸控方案開始出現顯著增長。
也因為HD機種開始採用TDDI，TDDI滲透率將加速提升，搭載TDDI的內嵌觸控產品比重，有望從2016年的6%增長至2017年的14%。
范博毓認為，過去因TDDI的單價偏高，導致整體內嵌觸控面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠，持續針對產品進行成本優化，包括面板減光罩設計、交錯式線路設計等，加上聯詠與奇景等IC供應商陸續加入供應行列，使得TDDI IC降價速度加快，也可望加速推升整體內嵌觸控的滲透率。
預計2018年內嵌觸控方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI的內嵌產品比重也有機會提升至22%。