華通大啖蘋果 營收吃紅
2017-09-17經濟日報 文／楊雅婷
華通（2313）挾帶蘋果類載板新題材，不僅業績水漲船高，股價更是創15年來新高，今年以來月線均收紅，5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，上周五（15日）收在當日最高36.65元，漲幅高達6.54%，單日成交量暴增到3.7萬張，日K連二紅。近五日三大法人買超華通11，466張，其中外資自6月以來買多賣少，至今買超已經超過3.5萬張，持股比率達35%。
華通於1973年8月成立於桃園縣蘆竹鄉，為台灣早期第一家響應政府發展高科技策略工業政策的印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）專業製造公司，成立初期以生產單、雙面印刷電路板為主，經由不斷的技術研發，於1983年開始量產六層以上電腦用印刷電路板，帶領台灣印刷電路板產業朝向多層板發展。
看好類載板需求增溫，華通將產品線從高密度（HDI）電路板延伸至開發類載板相關應用，類載板產品已自7月下旬量產，於8月開始小量出貨。
觀察基本面，華通8月營收49.62億元，創21個月新高，也創單月歷史第三高，月增11.29%、年增15.66%，今年受惠蘋果採用新產品類載板，且其他產品線均維持產能滿載，法人紛紛上修今年預估獲利，每股純益（EPS）可望大賺2.5～2.8元，另外，該公司於12日公告購買機器設備一批，因應市場需求，擬定擴產計畫，對未來營運十分樂觀。
華通表示，重慶廠相關設備的添購主要用於產能擴充相關計畫，該廠明年持續評估擴產、初步評估月產能擬增加7萬至8萬米平方。據了解，華通因應市場需求與高階手機帶動類載板製程需求，明年將持續評估投資帶動多元應用成長。
華通近期也受到法人關愛，該公司主要生產多層電路板、高密度電路板、高層次板、軟板與軟硬板等產品。法人表示，華通下半年營運動能展望樂觀，因蘋果iPad新品及MacBook出貨比重持續提升，再加上在iPhone新品的軟硬結合板及SLP（類載板）產品挹注下，營運將重回成長軌道。
市場預估，華通2017年全年營收將年增超過15%，資本支出約40～50億元，主要用於重慶廠HDI的汰舊換新、惠州廠軟硬結合板以及台灣廠的類載板投資。
展望後市，法人認為華通配合蘋果、非蘋等一線品牌客戶9月中下旬後新機密集推出，有助類載板與任意層HDI製程稼動率顯著提升，加上類載板製程業績貢獻較舊製程翻倍，有助整體下半年營運較上半年成長50%。
從籌碼面來看，外資從6月明顯關注華通股價，迄今已經買超約3.5萬張，持股比率躍升到35%左右。其中，瑞士信貸、美林、美商高盛、新加坡商瑞銀等外資都有加碼布局，至於投信6月以來也加碼了超過2萬張。而融資券變化方面，融資從6月初的近4萬張一路遞減，目前僅剩下約2萬張左右，但融券餘額卻一度遞增，從6月不到2，000張，目前已經有約7，000張。

選股原則
華通（2313）5日均價大於10日均價，10日均價大於20日均價，近五日三大法人買超11，466張，入選本周熱股。
小檔案
公司股號：2313
董事長：吳健
總經理：江培琨
成立時間：1973/8/30
上市時間：1990/7/24
資本額：119.18億元
主要產品：印刷電路板、其他