聯發科攜手軟銀 攻窄頻物聯網
2017-10-03 16:24聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
聯發科（2454）攜手SoftBank搶攻日本物聯網商機，將於2018年第1季進行NB-IoT（窄頻物聯網）的互通性測試，為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備。
聯發科近期除了發表旗下高度整合與超低功耗的MT2625 NB-IoT系統單晶片，並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組，在NB-IoT專用3GPP LPWA低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角。
聯發科表示，該NB-IoT晶片MT2625的應用範圍包括對成本敏感及小型物聯網裝置，晶片中採用聯發科專長的先進功耗技術，讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。
所有元件全部整合在小尺寸的封裝內，藉以降低生產成本並加快產品上市時程，滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。