【鉅亨網楊祺 上海】 7月15日消息，CMOS影像感測器大廠豪威科技與台積 電合作，採用最新背面照度制程的感測器新產品，陸續 獲得一線智慧型手機OEM廠設計案，預計本季度開始大量 出貨。
據悉，豪威已開始擴大對台積電下單，台積電也已 完成1.1微米間距BSI制程感測器的功能測試，並計畫在 12寸廠以65納米投片。
據瞭解，豪威科技去年推出了OmniBSI架構，這種新 型感測器設計上採用了與傳統傳統CMOS影像感測器技術 截然不同的方法，新的BSI制程顛倒了相機晶片感測器的 上下層，感測器可以透過原本是感測器底層的矽基來收 集光線，而BSI制程能將其圖元尺寸降低到0.9微米，讓 感測器微型化。
豪威BSI制程是與台積電共同研發，台積電也將把此 一制程增加到晶圓代工業務中，爭取更多的代工客戶下 單。台積電現在使用的BSI制程，主要採用0.11微米鋁佈 線制程，可直接在8寸廠中，量產200萬、500萬、800萬 圖元的感測器元件，圖元間距為1.4微米及1.75微米，其 中200萬圖元的感測器元件良率高達80％以上。
此外，台積電也與豪威共同合作開發1.1微米圖元間 距的BSI感測器，未來將在12寸廠中以65納米銅佈線制程 量產，這部份產品已完成功能測試。
豪威BSI制程感測器已獲得一線智慧型手機OEM廠設 計案及訂單，如蘋果公司在新款iPhone 3GS中就採用豪 威的解決方案，加上豪威成功打入倒車相機模組等汽車 電子市場，所以第二季至第三季對台積電的投片量放大 不少，讓台積電8寸廠利用率接近滿載，至于台積電委外 的世界先進，封測代工廠如矽品、京元電、台星科等， 也可望受惠