《半導體》力晶聯貸再展延至今年底
2009/07/16 10:16 時報資訊
力晶 （5346） 約600億元聯貸再獲銀行團展延半年，由今年6月30日延至今年12月30日到期。
力晶先前已針對聯貸近600億元，與債權銀行協商展延半年至今年6月30日，但由於力晶在展延到期日仍無法支付此債務，向銀行團再度申請展延半年，已獲得兆豐銀行等債權銀行同意。
力晶表示，這次與銀行協商債務展延，包括中長期授信展延授信期限一年，還款時程順延一年，短期授信餘額續約一年等。在展延期限內，力晶將可僅支付債權銀行利息，不需支付本金，有助減少現金支出。
在營運方面，受制於DDR2價格疲弱，未達現金成本價，力晶資金壓力仍沉重，為解決困境，市場傳言力晶與TMC洽談合作案，或是出售瑞晶廠給日商爾必達，以及轉做晶圓代工業務等，惟以上傳言都未獲公司證實，今年第二季該公司也不擬召開法說會。