蘋果iPhone基帶晶片高通出局 聯發科與英特爾通吃
2017年12月27日 17:51中時電子報黃慧雯／綜合報導
蘋果（Apple）與晶片大廠高通（Qualcomm）之間的授權費之爭未解，鷸蚌相爭結果聯發科得利？根據消息，在蘋果於iPhone 7系列中導入英特爾基帶晶片之後，聯發科也可望進一步取代高通在蘋果供應鏈中的位置，與英特爾一同吃下新iPhone的基帶晶片大訂單。
電子時報（Digitimes）指出，在與高通之間授權爭議獲得解決之前，蘋果有意將下一代iPhone基帶晶片訂單，全數轉由其他廠商來供應。據了解，蘋果正將iPhone基帶晶片的50%訂單轉給英特爾，而其餘的50%則有望由聯發科吃下。
消息人士表示，聯發科在技術、產能跟產品的性價比上，對蘋果很有吸引力，且聯發科若作為蘋果的晶片供應商，還能滿足（1）領先的技術競爭力、（2）全面的產品藍圖以及（3）可靠的服務支持等三大蘋果選擇供應商時的基本原則。
目前，聯發科對於此消息拒絕回應，僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單。對於在行動晶片領域遭到高通產品強烈擠壓的聯發科來說，能拿下蘋果的訂單等於是久旱逢甘霖，可想而知他們對於爭取這張訂單會使出多少功夫。
不過雖然基帶晶片的生產能交由英特爾與聯發科來供應，以高通在3G/4G領域的統治力來說，蘋果方面要支付給高通的專利費，想必還是避無可避。
(中時電子報)