聚焦新興應用 矽格明年營收上看百億元
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矽格月合併營收表現 2017年12月29日 04:10工商時報涂志豪／台北報導
封測廠矽格（6257）昨（28）日召開法人說明會，董事長黃興陽對2018年半導體市場景氣展望樂觀。矽格入主封測廠台星科（3265）後，順利擴增晶圓級封裝及測試產能，2018年營運將聚焦在物聯網、車用電子、5G等新興應用，集團合併營收可望挑戰百億元目標。
矽格受惠於網通、車用電子、醫療電子、手機通訊等封測訂單維持強勁，累計2017年前三季合併營收達45.09億元，較去年同期增加6.5％，歸屬母公司稅後淨利5.60億元，與去年同期相當，每股淨利1.56元。
矽格第四季由於網通、車用電子、醫療電子、手機通訊等封測接單持續暢旺，再加上10月份開始認列台星科營收，日前公告11月合併營收已衝上8.30億元，較去年同期大增63.8％，並創下單月營收歷史新高。累計2017年前11個月合併營收達60.94億元，與2016年同期相較成長15.6％。
矽格透過取得Bloomeria Limited的全部股權方式，間接取得台星科51.88％股權，並在9月25日完成交割。台星科11月15日召開股東臨時會，全面改選董事，董事長由黃興陽出任。
矽格入主台星科後，取得晶圓級封裝技術及產能，矽格預估2018年資本支出將達16億元，除了增加8吋及12吋晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，也會針對物聯網、車用電子、5G等晶片建立相對應的封測技術及產能。對於入主台星科的效益，黃興陽表示，台星科有保障訂單合約，矽格入主後整體淨利表現可望看佳。
台星科與大陸封測廠江蘇長電轉投資星科金朋（STATS ChipPAC）簽訂5年合約，第2合約年度（2016年8月5日至2017年8月4日）最低採購金額為8080萬美元，但實際下單金額為6081.6萬美元。經雙方協商後，星科金朋將第2合約年度最低採購金額的5％遞延至次年度執行，並將支付1569.4萬美元（約折合新台幣4.7億元）作為最低採購金額的補償。法人預期，台星科第四季若全數認列補償金，單季獲利將優於去年同期，2017年全年每股淨利將上看5.5～6.0元，矽格將可依權益法認列獲利。
(工商時報)