台郡 斥資擴產搶單
http://img.chinatimes.com/newsphoto/2018-01-03/clipping/450/a31a00_t_05_02.jpg
台郡相關權證
2018年01月03日 04:10 工商時報兆豐證券提供，方歆婷整理
為迎合未來5G與軟性印刷電路板朝細線路發展所需，台郡（6269）去年底董事會決議，今年資本支出達94億元，不僅創下歷年資本支出的新高紀錄，也一口氣超過近5年的總和，發展決心強。
台郡表示，明年資本支出包括台灣與大陸子公司，占比各約70％、30％，高雄市及大陸江蘇省昆山新廠本月動工興建。昆山廠關注軟性印刷電路板（FPC）後段模組，資金來源包括自有資金、銀行融資及資本籌資等。
隨蘋果iPhone整體硬體規格將進一步提升，帶來高頻無線傳輸功能、主動有機發光二極體（AMOLED）用軟硬結合板改為軟板等新增軟板件需求，對此，台郡已於高雄新廠設置試產線，積極爭取訂單。
市場預期，已居iPhone一線軟板供應商地位的台郡，可望至少取得上述一項新產品的主要供應商資格，有利未來營運發展。
台郡昨（2）日股價上漲4.23％，以111元作收，去年受惠新增無線充電模組軟板產品，預期今年iPhone整體硬體規格持續升級，台郡可望穩居一線供應商地位，投資人可適時利用權證進可攻、退可守的特性參與看好的個股。