景碩本季營收再增1成
上半年每股1.61元 南電全懋上季虧轉盈
2009年07月18日蘋果日報
【范中興╱台北報導】晶片封裝基板廠景碩（3189）率先公布半年報，第2季稅後純益大幅增加1.81倍，達5.31億元，每股稅後純益1.19元；上半年稅後純益7.2億元，每股純益1.61元。公司預期第3季營收還有10%的成長空間。
南電（8046）及全懋（2446）第2季營收分別季增51%及64%，兩家都將轉虧為盈，據法人預期，南電單季每股純益也將達到1.2元水準，與景碩相當，而全懋計劃24日公布財報，單季將有0~0.3元間的小幅獲利。
景碩上季獲利增1.8倍
景碩第2季營收28.28億元，季增65.59%，由於產能利用率大幅提升，毛利率也從第1季的17.92%大幅提升到30.55%，在業外部分，匯率的影響也在6月後大幅降低，稅後純益5.31億元，季成長181%，每股純益1.19元。
景碩總經理郭明棟日前表示，現在市況轉趨明朗，定單能見度已經看到11月，預期將一路走高，第3季的營收季增幅度約10%。而產業氣氛好轉，定單能見度大增，第3季的產能利用率亦將從第2季的70%攀升至90%的水準。
出貨進度來看，景碩7月營收溫和上揚，單月營收約9.8億元，8、9月有機會往10億元關卡邁進，國內法人則估，景碩第3季毛利率仍將可以維持在30%以上，每股純益將落在1.3~1.5元之間。
景碩主管表示，受惠於國際手機晶片大廠動作的回補庫存，景碩高毛利的FC-CSP（Flip Chip－Chip Size Package，覆晶－晶片尺寸封裝）出貨比重續升高至25%，將有助產品結構改善、毛利率提升。
高毛利產品比重提升
在其他產品的部分，新款MID（Mobile Internet Device；行動上網裝置）的上市，搭載著高通的ARM（安謀）核心架構的低電壓晶片亦將大量使用高階基板，屆時景碩將可享單利多。
從產業角度來看，電腦產品有英特爾推出新款處理器Nahalem；通訊產品有蘋果、宏達電、Google等推出65奈米製程晶片，中國布建3G基地台；消費電子產品因任天堂、SONY（新力）、微軟遊戲機用基板逐漸釋單給台灣廠，而蘋果、宏達電（2498）、Google等廠商推出65奈米製程晶片，也將採用FC-CSP基板封裝，皆有助帶動營運持續攀升的因素。