華晶科攜手美半導體大廠 搶3D商機
2018-01-04 13:54中央社 記者韓婷婷台北4日電
台灣數位影像方案商華晶科攜手美系半導體大廠搶攻3D感測及AI人工智慧商機，將在美國拉斯維加斯消費電子展（CES）中發表最新3D感測深度晶片，激勵股價強勢漲停。
華晶科今天受到利多訊息激勵股價開高強勢攻抵漲停價36.3元，漲停委買張數超過1.2萬張，買盤相當積極。
華晶科表示，2016年推出第一代深度運算晶片AL3200，每秒顯示幀數達到30 fps，實現即時深度運算(real-time depth)，並為多家大陸手機廠採用，至今出貨量已超過千萬顆。
新一代3D感測深度晶片AL 6100結合紅外線光控制，大幅提升影像深度資訊質量及運算速度，並可以應用在更多需要即時運算的產品上，如：手機、安控、自動駕駛、智慧家庭助理、無人機、掃地機器人等等，預計今年第1季進入量產並可開始供貨。
華晶科董事長夏汝文日前指出，3D感測是未來5-8年大趨勢，華晶科在3D感測技術已深耕多年，站在極佳的位置，已與美國半導體大廠合作開發新的3D感測晶片，預計今年中開始貢獻營收。
iPhoneX臉部辨識啟動了手機3D Sensing成長動能，也帶動了3D感測新應用，夏汝文表示，過去用2D看東西的世界已經過去了，除了手機應用外，包括智能家電、智能車用、智能監控系統、無人機等等的應用需求越來越明確，目前看到智能居家的應用會很快速，例如下一世代的智慧音箱都將導入雙鏡頭。