頎邦營運靚 兩檔有賺頭
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2018-02-26 00:03經濟日報 記者楊雅婷整理
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠布局效益顯現，法人估計半導體產業第2季起進入復甦軌道，預期智慧機新功能、高速運算（HPC）、物聯網（IoT）及車用等四大應用領域躍市場主流，頎邦可望受惠。
法人認為，今年智慧手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等帶動下，將帶動驅動IC業務營收提升。
頎邦股權重整預計第2季完成，可獲得約6，307萬美元帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。投資人可參考價外15%以內、且剩餘天數超過100天以上的權證，如頎邦中信79購02(734058)、頎邦國泰77購01(734536)等。https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2018/02/26/2/4522183.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=1050&exp=3600&exp=3600