頎邦國泰77購01 亮晶晶
2018-03-04 00:16經濟日報 （周克威）
頎邦國泰77購01（734536），連結標的：頎邦（6147），3/2收盤價70.10／+2.7元
法人認為，今年驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，尤其在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升，以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等需求帶動下，看好將帶動驅動IC業務營收顯著提升，估計頎邦（6147）今年本業可望回升。
頎邦是全球最大驅動IC封測廠商，產品金屬凸塊占48%、封裝測試48%、其他業務4%。應用領域區分，TV應用50%、SmartPhone 29%、PC/NB 12%、Non-Driver IC（含RF產品）占9%。主要客戶為奇景、瑞薩、聯詠、瑞鼎等。
頎邦RF產品去年第3季季增70%~80%，RF產品包含PA、Filter、Switch等，從過去4%營收比重提升到10%，有助毛利率提升。去年第4季步入傳統淡季，營收季衰退2.4%，表現仍優於預期，預估毛利率受產品組合影響降至24.55%，每股稅後純益（EPS）0.96元。
頎邦去年底宣布，出售頎中科技（蘇州）股權給京東方，搶攻中國面板驅動IC封裝商機，頎邦對於頎中持股比例降至31.85%，將影響部分營收成長動能。頎邦國泰77購01（734536）為價外權證，存續天期約142天，價格在1元左右，盤中價差1~2檔，短線操作的投資人可留意。