台燿凱基78購01(734881)，連結標的：台燿（6274），6/22收盤價101.00元／-4.00元

經濟日報提
銅箔基板廠台燿（6274）積極跨進5G通訊領域，入列為政府主推重點產業，股價走勢波波高。
凱基證券表示，台燿近期發行可轉換公司債籌資15億元進行擴產，投入高階的 5G 通訊用銅箔基板生產，預計年底至明年初開始量產，預估今年每股純益約8元。
台燿競爭利基為高頻基板製造，生產基地分別位於兩岸，台灣廠主要負責高階品，大陸廠負責中低階產品，今年積極跨入5G通訊領域，並與日商達成技術授權協議，在台灣製造開發用於車用雷達與高頻高速通訊用銅箔基板。
台燿第1季營收44億元，年增11.6%，季增4.6%，單季每股純益（EPS）1.63元。法人認為，台燿第2季受到代工壓合利用率下降，不過網通高階品維持高稼動率，預估營收46億元、季增4.5%，且在費用控制佳下，單季EPS約1.9元。
在5G布局上，因訊號傳輸頻率提升，PCB材料廠商追求低損耗介質材料以降低訊號衰減，預估PCB材料廠採用此材料滲透率將提升。法人評估，長期來看，台燿動能來自Intel Purely平台下半年拉貨、高階網通伺服器與資料中心需求增加、5G商轉對高階低損耗介質材料需求提升，將提升台燿的營收與毛利率。