日盛矽格82購01（084760），連結標的：矽格（6257），9/21收盤價34.25／+0.30元
手機網通相關應用為矽格（6257）主要的營運重點，矽格封裝及測試營收貢獻約10%及90%，加入晶圓級封裝後，封裝及測試占比約25%及75%。

經濟日報提供董事長黃興陽在法說會表示，今年第4季營運動能最強為網通、其次為物聯網、車用電子、人工智慧和區塊鏈晶片，但仍需觀察美中貿易戰的影響。目前已通過歐系及日系車用電子終端客戶的認證，今年貢獻小部份業績，預期明年可放量，目前車用占營收 10%以上，明年可續提升。
受惠隨著各手機廠相繼發表新款旗艦機，帶動手機無線射頻（RF）、 Wi-Fi、電源管理晶片需求增加。矽格轉投資封測廠台星科營運動能也回升，8月自結合併營收2.81億元，月增11.5%。台星科區塊鏈（比特幣）客戶訂單在8、9月修正，較原先預期差，預估至10、11月訂單有機會恢復往上。
矽格合併誠遠及台星科，建立由晶圓凸塊及晶圓級封測、晶片封裝及成品測試等整合型一站式服務，公司提高今年資本支出至32.8億元，提前建置晶圓級封裝及高階測試等產能，以因應客戶明年新產品需求。
相關權證可挑到期日相對較長，時間價值流失慢；槓桿倍數佳，適合等待波段行情到來，例如日盛矽格82購01（084760）。