2019年起5G建置將逐漸啟動，有機會看到部分超高階品牌手機搭載5G晶片，因此高頻高速材料更替趨勢，在2019年仍將是PCB重要議題，法人長線持續看好在高頻高速材料布局領先的CCL台燿（6274）及軟板技術領先的臻鼎（4958），可留意布局。

經濟日報／提供
台燿第3季營收46.8億元，季增2.2%、年增15.5%，因稼動率滿載、產品結構在優化、第2、3季國際銅均價累積跌幅達13%~14%，但本季度CCL並無降價，法人預期台燿毛利率23.6%，季增1.16百分點，預估稅後淨利5.13億元，季增13.3%、年增98.5%，EPS 2.08 元。
展望第4季，法人指出，台燿自9月下旬開始，受Intel CPU缺料、美中貿易戰將Server/Switch/Router等產品納入課稅項目中導致供應鏈進行生產基地挪移及庫存調整，部分網通產品需求降溫；目前看Server影響程度最大，但基礎建設、Data Center 需求下滑程度不大。美系網通大廠第4季開始正式下單，抵消部分客戶需求轉弱狀況，但目前訂單能見度有較第3季略微下降。
整體來看，法人認為，台燿短線業績雖受衝擊，但看好台燿在Low Loss材料佈局上領先同業，在高頻高速趨勢下仍有較強競爭力，長線仍看好。
展望第4季，由於iPhone XR機種拉貨集中在9月中下旬後至第4季，儘管臻鼎今年未承接軟硬結合板SMT，法人仍看好，在蘋果新機效應支撐下，臻鼎第4季合併營收有望優於第3季。
權證發行商表示，若看好台燿、臻鼎後市的投資人，可布局價內外15%、距到期日五個月以上的長天期權證。