IC設計龍頭聯發科（2454）5G布局再向前邁一大步，5G多模數據機晶片曦力Helio M70今日正式亮相。該款晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，預計2019年正式量產出貨，宣告聯發科在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。
Helio M70為獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可在沒有5G網路情況下，移動設備向下相容2G／3G／4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示，優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片。Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片，預計明年出貨，最快明年有機會看見搭載該晶片的產品推出。
聯發科近些年一直積極布局5G，不僅是全球5G標準制訂主要貢獻者之一，5G技術標準審核通過率名列全球三強，且很早就與NOKIA、NTT Docomo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試。
隨著5G標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握5G終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊運營商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科數據機晶片曦力Helio M70的首次亮相，代表聯發科技於各別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行中。