知情人士透露，蘋果正致力自行設計數據機晶片，已指派1，200至2，000名工程師參與數據晶片計畫，包括從英特爾和高通延攬的人才，據了解，蘋果的晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造，預計2021年問世。
蘋果捨高通和英特爾決定自行開發數據晶片，似乎已漸趨底定，台積電供應鏈透露，未來蘋果勢必會採用更先進製程生產，雖然三星極力爭取，但預料未來也是贏者全拿，且大單仍會落在台積電手上。
台積電強調，公司向來不評論客戶任何細節，更不會透露與客戶做那些合作。台積電供應鏈分析，進入第五代行動通訊（5G）後，很多應用都會透過手機當做載具，與各種智慧裝置連結，並進行各項操作，因此手機晶片除了處理器效能提升外，數據機更扮演非常重要關鍵。但蘋果和高通因專利吵得不可開支，雙方合作更漸行漸遠。
美國著名財經雜誌Fast Company報導，消息人士指出，蘋果計劃在2020年推出首款5G iPhone，但對供應商英特爾及時交付5G晶片的能力「失去信心」，可能在2021年自行生產數據機晶片，以解決這款晶片的供應問題。
蘋果原冀望英特爾遞補高通角色，也一度考慮採用聯發科，不過基於晶片效能未達蘋果預期，才會讓蘋果決定自行開發。
依照蘋果的開發時程，預估最終設計設定在2020年初完成。依此時程推估，全球擁有先進晶圓製程技術且能成功量產，非台積電莫屬，而且很可能導入5奈米或3奈米量產。
對照台積電日前率先宣布5奈米製程已可接受客戶產品設計定案，依時程推算，和蘋果導入最先進的手機處理器和數據機晶片時程相近，換句算說，台積電雖然噤不出聲，但未來蘋果最先進的晶片，還是由台積電獨攬。