5G今年邁入商轉服務，天風國際證券分析師郭明錤發表最新報告，認為手機採用耗電量更高的5G技術，將會加速類載板（SLP）滲透率增加，未來會有更多的Android品牌追隨蘋果的設計與更積極採用SLP，看好台光電（2383）、臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、華通（2313）等PCB供應鏈可望受惠。
郭明錤指出，類載板在5G /高端手機滲透率將快速增加，以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求。其中，今年新款iPhone電池容量將顯著提升，關鍵在於採用更複雜的SLP主板設計得以節省內部空間。而手機採用耗電量更高的5G技術，將會加速SLP滲透率增加，未來會有更多的Android品牌追隨蘋果的設計與更積極採用SLP。
郭明錤表示，預估台光電為今明年新款iPhone SLP上游材料CCL獨家供貨商，明年新iPhone採用5G將提升CCL規格，並有利ASP顯示提升20-40％。iPhone XS，XS Max與XR的SLP CCL供貨商為Panasonic（獨家供應），台光電為低單價小面積中介板（Interposer）上游材料供貨商。
因EMC具備成本優勢與CCL設計有利SLP良率提升，故預期台光電將取代松下，成為今年新款iPhone高單價SLP CCL獨家供貨商。因明年iPhone將支持5G，故要求更低介值耗損，而台光電具備技術與成本優勢，故為獨家供貨商，且因明年iPhone SLP CCL規格升級故預期ASP較2019年提升20-40％。為滿足SLP CCL需求成長，預測台光電將在今年下旬與明年上旬分別擴增CCL產能。
此外，鵬鼎/臻鼎與AT＆S為SLP訂單比重最高供貨商。今年新iPhone SLP供貨商包括鵬鼎/臻鼎，AT＆S，TTM，欣興，華通與Ibiden，預估鵬鼎/臻鼎與AT＆S的訂單比重最高，均為25-30％，為最大受益者。預測明年新iPhone SLP供貨商不變，鵬鼎/臻鼎與AT＆S依舊是訂單比重最大供貨商，並可望受益於因5G iPhone SLP單價提升。