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周董發達集團副董事長: 來源：財經刊物發佈於 2020-04-02 09:27

半導體砍單潮來臨

半導體砍單潮來臨
04:092020/04/02
工商時報

簡威瑟

摩根大通下修半導體股財務預期
全球半導體產業經過新冠肺炎疫情第一輪壓力測試後，股價暫時恢復穩定，摩根大通證券示警，半導體庫存調整將在第二、三季更大規模浮現，多數晶圓代工與封測廠第三季營收僅能與第二季持平，甚至下滑，也呼應了摩根士丹利證券對晶圓代工本季面臨砍單的擔憂。

摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷（Gokul Hariharan），近日才與科技產業研究團隊合力，模擬營收在基礎假設上衰退10～30％狀況中，進行獲利衰退程度壓力測試，如今旋即提醒市場半導體的砍單潮將來臨，足見本次狀況不容樂觀。

摩根大通最近已將全球半導體2020年成長預期由年增5.3％，調整為年衰退6％，若不含記憶體，衰退幅度放大到8.4％。在如此相對惡劣環境中，晶圓代工產業2020年頂多也只能勉強與2019年持平，基於庫存調整壓力逐漸浮現，小摩研判，大部分半導體廠商下半年相對上半年恐零成長，同步下修研究範圍內指標股如：台積電、聯發科、南亞科、日月光投控的財務預期，以及推測合理股價，惟皆維持「優於大盤」投資評等。

哈戈谷進一步說明半導體砍單的發展態勢，儘管目前只看到零星砍單出現在驅動IC、CMOS影像感測器，以及應用處理器面臨小量砍單，但因為疫情大大衝擊成熟國家的經濟表現，新一輪明顯的訂單調整預估將在第二季中後半段現身，隨後，邏輯半導體會在下半年進入庫存調整期。

以台積電為例，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前就預告，華為5G智慧機開始砍單，惟台積電在基礎建設、蘋果等商機加持下，整體影響不大，第二季營收可能季減3.9％。

小摩則研判，台積電第二季營收可能季減6％，下半年因為庫存去化、智慧機供應鏈訂單縮減，以及iPhone需求減弱壓抑5奈米製程表現，全年營收成長率從17％下修為9％，因此，把推測合理股價估值降為325元。

至於聯發科雖同樣面對新冠肺炎疫情，使得營運面臨壓力，也觸發小摩下修財務預期，未來12個月合理股價由440元降為420元，不過，哈戈谷認為，隨大陸展現發展5G決心，下半年成長性仍大有可為，維持「優於大盤」投資評等。
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