柏騰搶搭低價NB的大餅
柏騰為真空濺鍍大廠，產品有90％應用於NB，為全球最大NB機殼防電磁波干擾(EMI)之龍頭大廠，市占率高達9成。擅長之真空濺鍍，具有低成本、環保、產出速度快等優點，甚至能讓塑膠機殼具有類金屬質感。因此在金屬機殼價格高漲下，以塑膠機殼取代金屬機殼之趨勢開始形成，目前滲透率仍低，僅15％左右，未來有機會擴大滲透率至6成以上。
這次，柏騰也已經打入OLPC與Eee PC的供應鏈，此外HP、宏碁、微星等新加入低價迷你筆電市場的業者也機會都採用塑膠機殼，也都是柏騰的客戶，加上下半年 NB進入傳統旺季，目前接單滿載，現有產能已供不應求，8月生產線將會由26條擴增至31條。第3季營運如照整體 NB產業成長估算，預計季成長率可望有20％，而目前產能已達滿載，供不應求。