（一）推薦股票代號與名稱：2363 矽統
（二）推薦日期：2009/08/24
（三）推薦買進理由：矽統科技 (2363)多點觸控晶片將於8月送微軟認證，若順利取得認證，將於今年底前正式量產出貨，搶攻筆記型電腦應用市場商機。
微軟新作業系統Windows 7即將於10月上市，其支援多指觸控功能備受各界關注，也吸引國內外多家廠商跨足觸控領域，同時與合作的模組廠進行產品微調，若取得認證順利，今年底前便可正式量產出貨，搭上 Windows 7年底推出熱潮。
（四）注意事項與觀盤重點：
矽統 (2363) 天地日週雙K線短線上呈現 ，而長線上呈現上升趨勢 ，短期區間整理，11.4元支撐，8/21日收11.7元，建議12元以下建立基本持股。
（五）補充內容、或新聞補充
(中央社記者張建中新竹2009年8月6日電 )
隨著營業額倍增，矽統科技 (2363)第2季稅後淨利可望激增至新台幣2 億元以上，將較第1季大增7.8倍以上，每股純益逾0.15元。
隨著筆記型電腦晶片組市場需求急遽回溫，矽統第2季業績高成長，季營收順利回升至10億元大關以上，達10.8億元，季增1.2倍。
儘管受晶圓代工價格調漲影響，矽統第 2季產品毛利率將較第1季的41%滑落，不過，法人估計，矽統第2季稅後淨利仍可望達2億元以上水準，季增逾7.8倍，每股純益0.15元以上。
在晶片組市場需求依然強勁帶動下，矽統7月營收仍有不錯表現，一舉突破4億元關卡，達4.35億元，較6月再成長14.74%，並續創今年單月營收新高紀錄。
法人看好，矽統8、9月業績可望持續逐月攀高，整體第3季營收可望進一步突破13億元，較第 2季再成長2成以上水準。
(資料來源:一銀投顧)
(1)矽統公告09年上半年財報，營收為15.7億元，YoY -50.22％，稅後淨利2.3億元，較去年同期虧損5.7億元轉虧為盈，以09Q2股本140億元計EPS 0.17元。其中09Q2單季營收為10.82億元，QoQ 121％、YoY -28.76％，稅後淨利2.07億元，QoQ 812％，並較去年同期轉虧為盈，單季EPS 0.15元，符合市場預期。
(2)調高09Q3營運展望，原先受制於晶圓代工產能不足，僅提出單季營收成長約5~10％之展望，一如我們預期在聯電產能支援下，矽統已陸續上修營收季成長率至20~30％，同時目前訂單能見度已由9月延長至10月，並確立營收逐月成長。因此，我們上修對其09Q3營收預期，由原先28％ QoQ再上調至38％，挑戰15億元。同時，基於目前晶片組因產能不足而全面缺貨，公司已成功反應代工成本，將於09Q4調漲價格，故研判09Q4營收及獲利至少可維持高檔不贅。
(3)研究部上修2009年營收及獲利預估，營收為46.04億元，YoY -14.52％、調幅8.6％，獲利9.35億元，調幅18.7％，以目前股本134億元(8/11已註銷6.5億元庫藏股)計EPS為0.7元，以減資後70.8億元計EPS為1.32元。(4)減資基準日訂於9/1，6/16通過之彌補累虧之減資案定調，將減少63.28億元股本，推估停止交易及新股上市時間約略落在09Q4，一般停止交易時間為兩週，對股價影響應有限。
(4)投射式電容觸控IC已完成全系列開發，4月才開發完成的第一顆單晶片810，至今如預期完成全尺吋系列共五顆單晶片產品(原先規劃4顆)。在小尺吋方面，原先型號為809改為805專攻1.8~4吋市場，目前已經開始導入手機、GPS等業者；在中大尺吋方面，原先8.9吋的810型號改為809，並加開3顆810、811、812，應用尺吋分別為10.1~11.6吋、12~14吋、15~17吋，主攻NB市場，目前812在11.6~13吋產品近期已開始Win 7 logo認證程序，預計最快9月可獲得認證，而於8月底正式發表上市全系列產品，預計於09Q4開始小量試產。其認證進度雖略微落後同業，我們仍看好其技術及成本競爭優勢，未來將是國內全系列投射式電容IC的贏家。
投資建議:
研究部上修2009年營收及獲利預估，營收為46.04億元，YoY -14.52％、調幅8.6％，獲利9.35億元，調幅18.7％，以目前股本134億元(8/11已註銷6.5億元庫藏股)計EPS為0.7元，以減資後70.8億元計EPS為1.32元。矽統投射式電容觸控IC已完成全系列開發，預計最快9月可獲得認證，而於8月底正式發表上市全系列產品，預計於09Q4開始小量試產。其認證進度雖略微落後同業，我們仍看好其技術及成本競爭優勢，未來將是國內全系列投射式電容IC的贏家。