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周董
發達集團副董事長
來源:
財經刊物
發佈於 2020-07-18 08:14
聯發科、高通5G對抗 台積電6奈米、三星5奈米誰強?
聯發科、高通5G對抗 台積電6奈米、三星5奈米誰強?
20:512020/07/17
中時電子報
呂承哲
5G之爭,聯發科與高通決勝負,台積電跟三星的先進製程誰強?(圖/達志影像)
5G時代到來,各家科技大廠無不想盡辦法從中賺取利潤,若以IC設計廠商來看,美國行動處理器巨頭高通(Qualcomm)與台灣IC設計大廠聯發科在5G處理器競爭從去年底就開打,目前各自都有客戶青睞,預計雙方在今年下半年還會發表旗艦級的5G 晶片。晶圓代工部份,則是由台積電、三星搶攻市場份額。
高通日前才剛發表 Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+ 5G 行動運算平台,綜合外媒報導,高通今年第四季將推出Snapdragon 662、Snapdragon 460這2款中階處理器晶片。此外,預計明年第一季推出、採用三星5奈米EUV製程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G,預計採用三星5奈米製程效能提升10%、功耗降低20%,準備在5G市場積極搶市。
從揭露的消息來看,S875G可能會採用超大核和大核心均為Cortex A77的組合,目前高通已經在Snapdragon855旗艦級處理器就開始導入1+3+4三叢集架構,隨著ARM Cortex A78和Cortex X1問世,高通不再依賴外掛數據機整合5G處理器,真正的旗艦級SoC即將登場。
至於聯發科,則是傳出今年第三季將推出的天璣 600 系列,採用台積電7奈米製程,更為平價的天璣 400 系列,則是委由台積電6奈米製程,明年推出的旗艦級處理器預計在第二季推出,可望替聯發科帶動一波業績成長。
(中時電子報)
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