2008年 9月 5日交易日
※盤勢分析
短期有機會止穩 但10日線未站上前 探底格局不變
周五台股在前一交易日美股大跌衝擊下，指數盤中暴跌近200點，其中觀光、航運與營建、水泥重挫，金融股開盤也重挫3%以上，但在週四晚上將季營收目標調高22-25%的聯發科強勢表現帶動下，引領IC設計族群反彈，其中緻新與圓創更一度攻上漲停，搭配鴻海集團股鴻海、鴻準、廣宇、正崴、建漢與群創等轉強，帶動盤勢反彈，而持續受融資停損賣壓影響的DRAM族群，包括力晶、茂德、華亞科與南科等則持續大跌。
※盤勢預估
大盤部分，回顧以往台股跌破10年線經驗來看，最常發生的是台股跌破10年線後1個月後出現短中期低檔區，包括84年7月、88年1月與93年5月等皆是如此，比較弱勢的2000年網路泡沫後，89年9月破10年線後，在3個月後才見到低點後明顯反彈，且該次反彈後又出現大波段下跌(從6198下跌至3411)。
另外一個短期市場關注焦點”中秋變盤說”，目前距離中秋節隻剩5個交易日，從歷史經驗觀察，台股近10年中秋節前一周下跌機率居多，但是在中秋節之後，不論是1個月後、3個月後、甚至半年後，台股都是上漲機率較大，尤其是中秋節之後半年，近10年中有8次台股都是上漲。因此若是符合中秋節變盤說的走勢，下週2~3之前有機會反彈，然後在下週下半週回檔，並於秋節後出現反彈。
然而綜合上述二種經驗，短期盤勢仍宜以跌深視之，操作上仍應避免過度追高。就電子指標股來看，聯發科短期進入月線與季線的多空保衛戰，未來是否出現高價雙雄聯發科與宏達電，在宏達電探底回穩前，聯發科仍守穩季線，而後同時反彈帶動整體類股轉強，為多方可觀察的機會與重點。
另外現階段除了逢低可留意尚在殺融資的面闆股，經過2~4日融資減肥後，低檔股價是否出現回穩跡象外，先前受台幣升值匯損之苦的PCB族群的轉機性，包括受惠於匯兌利益以及訂單回溫的欣興、載闆的景碩與手機闆的華通等，亦可留意。
非電部分，傳產股持續陷入殺融資風暴中，反彈過程也將遭遇比較大的融資停損賣壓，食品、紡織、化工等類股融資停損賣壓仍重，而塑膠與電器則相對有接近殺融資尾聲的可能，因此短期仍有殺盤壓力的台塑能否在20年線上下止穩，將是觀察的重點，另外鋼鐵股指數逼臨5年線，接近機會與風險的臨界點，也是逢低可以留意的標的。金融股部份，在基本面與籌碼面不利的環境下，恐怕仍將持續相對大盤弱勢一段時間。
※投資建議
‧電子：
茂迪、聯發科、欣興、景碩、正文與廣宇。
‧非電子：
台肥、華紙與台聚。