近期晶片全面大缺貨，四大晶圓代工廠台積電（2330）、三星、聯電（2303）、格芯不約而同進行擴產。台積電、三星與格芯更先後拍板美國投資的專案，積極服務當地客戶需求，資本支出競賽已白熱化。

此次晶片大缺貨是先從車用晶片吃緊開始，導火線來自去年第2季開始IDM（整合元件製造）大廠過度削減庫存，如今供需失衡已讓車用電子大廠跳腳，為避免出貨斷鏈，先後向晶圓代工大廠求援。

業界形容，「這次各大廠都努力擠出產能、用超急件方式來支援車用，估計第2季中旬應可舒緩供需問題，不過從成熟製程而言，多少排擠掉部分電視面板應用所需驅動IC晶片。」

業界也觀察，車用需求多數採8吋成熟製程，所需晶圓片數還是跟手機差蠻多，不過因為電源管理IC也陸續從6吋轉移到8吋晶圓代工投片，使8吋產能供不應求，晶圓代工廠雖鼓勵一些8吋客人陸續轉12吋晶圓投片，讓12吋產線也先後爆滿生產，各大廠在被訂單追著跑的情況下，擴產成當務之急。

台積電、聯電資本支出年增皆逾45%

台積電雖沒有說明擴產幅度，不過在上季法說會上已提到今年資本支出將達250至280億美元，年增超過45%，創歷史新高。業界認為，台積電資本支出大舉拉高，反映先進製程供不應求的擴大擴產。機構分析師估計，台積電今年先進製程擴產幅度超過二成，主要集中在5奈米與7奈米。

由於晶圓代工供不應求，聯電也對今年第一季展望樂觀，預期晶圓出貨季增2%，晶圓平均美元價格提升2-3%，產能利用率達滿載，今年資本支出和去年10億美元相比，更是大增5成至15億美元，主要用在先進製程。據悉，其中15%用於8吋產能、85%用於12 吋，主要以28 奈米產能擴充為主。

聯電共同總經理王石在法說會上表示，今年整體產能將成長3%，其中，8吋產能因無塵室空間不足，僅能透過去瓶頸、產能優化等方式提高產能，因此產能僅增加1%，12吋產能則將成長5%。

展望晶圓代工產業，王石分析，疫情導致筆電等宅經濟需求大好，並使得4G轉換至5G的腳步加快，相關行動裝置對IC用量大增，加上車用市場回溫，這些動能推升14奈米以上晶圓代工成熟製程供不應求，正式進入「賣方市場」，產能至少一路缺到明年。






三星布局5奈米以下製程 資本支出也飆高

三星14奈米以下製程產能滿載，今年資本支出重心擺在先進製程所需。依集團計畫，今年包含DRAM等半導體領域的投資約312億美元，也將創下新高。

往年三星DRAM與晶圓代工相關資本支出在半導體部份占比約85%，市場推估，若僅晶圓代工投資今年占比約4成計算，也超過百億美元，主要是5奈米以下EUV設備購買所需。

拚搶美國訂單 台積、三星專案投資同破百億美元

晶片缺貨帶來的商機促使晶圓代工大廠加速投資擴產，各廠也瞄準美國因為國安考量帶來的新商機，台積電、三星都先後啟動美國專案計畫，九年至十年期的專案投資都超過百億美元。

台積電規畫美國第二個生產基地位於亞利桑那州12吋廠生產5奈米，2024年開出產能、月產2萬片，2021至2029年專案投資約120億美元。

在台積電後，三星也火速敲定投資專案並向德州提出申請擴產專案，擬在德州奧斯汀投資規畫約170億美元，並計畫最快今年第2季動工，也計畫比台積電提早一季開出先進製程產能，規畫2023年下半年投產。

依三星向德州提出的規畫文件資訊，業界分析，推估該新廠製程也會是5奈米以下的先進製程生產，外傳最大月產能達7萬片。

不過，三星也在提供給德州官方文件說，因為產業競爭激烈，也在亞利桑那州、紐約州等美國其他地點尋找適合的區域，進而加速晶片生態系統製造速度。

格芯美國購地擴產 瞄準美國國防部新供應協議

在台積電、三星之後，格芯也宣布美國的購地之後的擴建新計畫。格芯宣布和美國國防部建立戰略合作關係，計畫在新的供應協議下，由美國紐約州Fab 8廠區購地擴建並完成認證後，2023年開始出貨首批國防專用晶片，主要採用45奈米製程平台協助相關生產。

格芯過去和美國國防部合作已久，包含在旗下美國佛州Fab 9與紐約的10廠區生產其他地面設施所需晶片，此次合作協議擴及至國防、航太與其他敏感應用晶片所需。

而依據美國國防部聲明，和格芯的協議是最近參議院多數黨支持的《美國CHIPS法案》的初步進展，該法案主要是支持與加強美國國防供應鏈半導體晶片的製造能力。

格芯是在2020年6月22日宣布將在美國紐約州馬耳他鎮購地，該地區鄰近Fab 8廠，該地價格依據市場價格並由獨立機構評定購買價格。格芯統計，過去已在Fab 8廠區先後投資超過130億美元。