市場傳出手機晶片大廠聯發科（2454）年底推出的高階5G晶片，採用台積電5奈米製程生產，報價達上百美元，由於聯發科歷來的手機晶片，未曾傳出價格超過100美元，這次價格策略格外引人關注。以高通的高階手機晶片售價約130至140美元來看，市場認為聯發科此舉對準高通，高階晶片大戰即將開打。
市場傳聞，聯發科年底將推出的5奈米5G旗艦晶片，已獲OPPO、vivo與小米等客戶表達開案採用意願，在晶圓代工產能吃緊的情況下，聯發科規劃將相關投片時程提早，以準備年底到明年大搶市場商機。

晶片廠商每年推出新晶片並不稀奇，重點在於聯發科從5G市場發展初期就穩穩抓住商機，外界預期，在全球升級5G的浪潮中，聯發科將是主要受惠廠商，這也是外資給予上千元目標價的原因。

該公司執行長蔡力行評估，2021年將是快速升級5G的第二年，全球5G手機出貨量將超過5億支，約為去年出貨量的2.5倍，其中約六成來自中國市場。

從長期趨勢看來，5G應是長達10年以上的生意，趁早卡位當領頭羊，不只是爭取產業地位與話語權，更有實質利益。法人看好聯發科將是5G持續普及的受惠廠商，且其近期市占率持續提高，在華為受制於美方政策而被迫讓出手機市場，版圖重新洗牌的爭奪戰中，因為拿下更多非華為客戶訂單而得利。

聯發科5G晶片產品初期以支援Sub-6 GHz頻段為主，支援毫米波的產品預計今年送樣，明年量產。去年該公司在可服務市場（SAM）的5G市占率已超過40%，今年將以持續增加市占率為目標。

扣除聯發科在特殊應用IC（ASIC）方面，產品售價可高達上千美元，該公司歷來的手機晶片，先前還未傳出過價格超過100美元水準，以高通的高階手機晶片售價約130至140美元來看，外界認為，接下來聯發科的旗艦晶片若賣上百美元，也算是合理範圍。

雖然業界一直有手機品牌廠想開發自研晶片的消息，但開發手機晶片需耗費大量人力與資源，且非一蹴可幾，學習曲線可能拉得很長，而且若沒有之前3G與4G時代打下的基礎，想成功追趕就更有難度，這也是為什麼當今的手機晶片外購市場，大多是高通與聯發科的天下，頂多只有實力雄厚的三星有能力把自研晶片對外推銷。

聯發科現階段5G晶片天璣系列包括高中低階產品，共已有10款5G晶片，已發表的最新5G高階晶片為天璣1200，還有同系列的天璣1100，還有前一代的高階天璣1000系列，以及出貨量較大的中高階天璣800、中階700系列晶片。

聯發科目前尚未揭曉後續新一代晶片的規格，但可預期的是，該公司會維持戰場的廣度，持續與主要競爭對手高通在各位階產品線廝殺。