台積電（2330）正在台南科學園區建造的新廠，耗資200億美元，花費大約是馬斯克要在德國柏林附近蓋特斯拉超級工廠的三倍。新廠的碳足跡相應也會很大，因為晶片製造是個非常密集耗費資源的產業。（延伸閱讀：台積電3月合併營收1291.27億、月增21.2% 創歷史新高）
愈先進製程製造出來的晶片，著眼更具能源效能，讓搭載它的裝置能夠在大量減少耗能的情況下，執行更強大的運算能力。弔詭的是，愈先進一代的製程自己本身需要使用更多能源、更多水，也排放更多溫室氣體。

現在美國與歐盟基於供應鏈安全，積極推動高階晶片在地製造，其實這對歐美關心氣候變遷的政府來說，會是個可能危及碳中和等環保承諾的大考驗。

美國哈佛大學Udit Gupta領導的研究團隊，去年10月發表一份報告，研究材料來自台積電、英特爾、蘋果等公司公開的永續措施報告。這群學者發現，到2030年之前，資訊與電腦科技業使用全球能源需求量的20%，其中硬體造成的足跡比系統操作來得多，他們下結論說：「晶片製造產生最多的碳排放。」

高階晶片從開始製造到成品做好，費時三到四個月，製程中要以大量的超純淨的水來沖洗晶圓。因此，能做先進製程的晶片廠，現在碳足跡比一些傳統汙染較重的產業來得大。例如英特爾，2019年其工廠用水量，是福特汽車的三倍多，產生的有害廢棄物是福特的兩倍多。