台積電（2330）董事長劉德音昨（13）日代表台積電，受邀參加白宮召開的美國半導體高峰視訊會議後表示，台積電在美國亞利桑納州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫，是美國史上最大的國外直接投資案之一，有信心在與美國政府跨黨派的合作下會成功。
台積電昨日轉述劉德音與會後的談話強調，國外直接投資能夠強化（美國）經濟競爭力，創造在地就業機會，提升個人收入，進一步拓寬經濟的發展，助力當地公司成長並支持創新。


台積電在美國華盛頓州卡馬斯市已有一座晶圓廠，並於德州奧斯汀市、加州聖何西市設立設計中心。

依據台積電規劃，美國第二個生產基地位於亞利桑納州鳳凰城，專案投資120億美元，規劃月產能為2萬片12吋晶圓，預計今年動工並於2024年開始量產，將創造超過1600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。

此次會議後，台積電、英特爾、三星、蘋果、超微等參與的美國商業組織訊息技術產業委員會（ITI）昨也同步發聲。該機構建議，除了國際大廠本身自掏腰包投資，美國官方應有更多資金支持產業建設、租稅優惠與配套措施來鼓勵更多半導體製造在當地發展，強化供應鏈安全與經濟安全。

美國商業組織訊息技術產業委員會執行長奧斯曼（Jason Oxman）指出，建議拜登政府應提供更多半導體製造的長期資金支持與租稅獎勵等，特別是台積電這類的國際大廠已確定在亞利桑那州的大投資，初估在美國建設一個新廠投資成本確實比在其他區域高約30%至50%。

根據統計，去年全球半導體晶片終端應用，全球用量最大是電腦占比32%、約當1420億美元，其次是通訊占31%、約1370億美元，第三是消費類別占比12%、約530億美元，工業應用與消費、車用電子相關則約11%，政府部門採購則僅占1%、約46億美元。

美國官員昨日在白宮會議上也向產業代表指出，美國官方不樂見因為支持單一特定如車用產業所需的晶片，而排擠到其他產業需求。