多家IC設計業者昨（21）日透露，收到聯電（2303）啟動新一波漲價通知，7月產出的晶圓價格將調漲15%，聯電並預告「第4季價格還會再漲」。
IC設計業者統計，聯電今年以來多次漲價後，8吋晶圓代工報價較去年底大漲近四成，12吋漲幅也達26%以上，加上第4季還要調價，估計今年全年8吋報價漲幅將突破五成，12吋也會超過三成，真是「賺翻了」。



有IC設計業者私下透露，聯電漲價動作「還沒停」，將一路漲到明年，因聯電一路調升報價，但台積電目前仍維持不動，聯電的代工價格已經超過台積電，更將因此驅動新一輪晶片廠漲價潮，系統廠將持續籠罩在缺料和漲價陰影下。

聯電昨天不回應價格問題，指相關產業趨勢將於28日的法說會上對外說明。

外資看好，聯電受惠8吋和12吋晶圓代工報價不斷揚升，兩大產品線平均價格（ASP）將在第2季成長5%，總營收較首季大幅成長8%，毛利率上揚到29.9%。第3季產能供不應求仍無法緩解，聯電毛利率有機會挑戰31.4%，為2010年來首度衝破三成大關。

聯電晶圓代工報價一路漲，反映市況供不應求。日前台積電也指出，全球成熟製程產能嚴重短缺，台積電也罕見擴充成熟製程產能，不過新產能要到2023年才會開出來，所以預期今、明年成熟製程缺貨情況將持續。

業界人士指出，去年下半年起，晶圓代工成熟產能吃緊逐漸浮現，主要原因就是驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS感測晶片等元件，在宅經濟以及5G各項應用推升下，需求量暴增。

加上過去晶圓代工業者並未大幅擴充8吋成熟製程產能，在沒有太多新產能加入下，需求又瞬間湧上，導致40奈米、55奈米、65奈米、90奈米，及0.13微米、0.18微米在內等成熟製程產能，供給轉緊。

IC業者透露，去年底聯電就通知客戶，今年初8吋晶圓產出報價將調漲10%，又在今年4月初宣布新價格策略，其中，8吋晶圓代工再漲10%，12吋則首度調價，漲幅為10%。

隨著客戶需求持續強勁，晶圓代工產能供不應求。多家IC設計業者透露，昨天已收到聯電最新通知，7月量產出貨的價格，8吋和12吋均將調漲15%。

估算今年以來聯電8吋和12吋晶圓代工報價累計漲幅，分別達39%和26%。IC設計業者指出，聯電也預告第4季價格還會再調整。以此換算，今年一整年，8吋晶圓代工價格漲幅勢必突破五成，12吋也會超過三成。