聯電（2303）昨（28）日宣布，將與多家全球領先客戶合作，擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區產能，鎖定28奈米製程，月產能2.75萬片，並由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得該廠區產能，預計2023年第2季投產。

聯電規劃，此次P6廠區擴產總投資額高達千億元，公司預期，未來三年在南科總投資額將達約1500億元。


聯電集結國際大客戶跨國合作，並由客戶以議定價格預先支付訂金的方式，取得聯電新廠區產能，是全球晶圓代工史上創舉，也反映現階段晶圓代工產能供不應求，讓作為客戶端的IC設計業者找上晶圓廠合作擴產，不僅自掏腰包，甚至連預付款項都願意答應。

業界分析，聯電此次大手筆擴產，由於客戶搶先卡位新產能並以議定價格預付訂金，對聯電而言，可確保未來新廠產能開出後訂單無虞，避免產能閒置問題，客戶也可取得穩定晶圓供應，堪稱雙贏。

業界盛傳，此次與聯電合作的IC設計大廠，包含高通、三星LSI、聯發科、聯詠、瑞昱、奇景等六家，這些IC設計廠付出大筆訂金後，未來將各自取得數千片的新產能。

聯發科、聯詠與瑞昱是國內前三大IC設計廠；高通則是美國手機晶片大廠，奇景是在美掛牌的驅動IC大廠，而三星LSI則是三星Exynos處理器開發部門。被點名與聯電合作的業者大多不願評論，或表達不透露與個別供應商的合作情形。聯電也未揭露相關合作名單細節。

針對P6廠區擴產計畫，聯電表示，根據與客戶的互惠協議，客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得P6未來產能的長期保障，此次擴產總投資金額達1000億元。

聯電說明，該計畫並未分階段進行，將全數在2023年量產，可為聯電的獲利，挹注長期性的成長創造動能。

聯電董事長洪嘉聰指出，多年以來晶圓代工廠不再擴充成熟製程產能，造成供需嚴重失衡，最近的市場動態讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。

聯電總經理簡山傑表示，P6擴建計畫，是以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎，確保新建的產能可以維持健康的產能利用率，而P6廠區將配備28奈米生產機台，未來可延伸至14奈米的生產。