4月最後一周科技業有多場重量級法說會，包括半導體業的聯電（2303）、聯發科（2454）、旺宏（2337）、日月光投控（3711），以及面板廠友達（2409），都是屬於目前缺貨、價漲的產業。五大廠口徑一致指向，終端需求續佳，產品價格（ASP）趨勢將會向上，短期市場則有缺料干擾。

聯電搭上此波晶圓代工產能大缺、報價上揚列車，首季毛利率衝上26.5%，攀上近六年高點，營益率也以6.2%，寫下近十年新高，單季稅後純益104.28億元，季減9.2%，年增3.7倍，每股純益0.85元。在漲價效益持續助攻下，聯電本季毛利率有望挑戰30%大關，營收續創新高，並上修今年資本支出至23億美元。

聯電並上修全年晶圓代工平均銷售價格（ASP）年增至7%到9%，較上季法說會原估的年增4%至6%高，顯示後續價格還將上漲。聯電共同總經理王石預期，在產能開出腳步跟不上市場需求的狀況下，成熟製程產能吃緊情況，預期到2023年前都不會緩解。

手機晶片大廠聯發科搭上5G的成長列車，該公司近期在法說會中，維持估計今年全球5G手機出貨量將超過5億支的看法，也積極擴大市占。

雖然整體產業仍受到供貨限制的影響，但聯發科預期終端動能強勁，且在產能支持下，今年可達四成以上的營收成長目標，同時上修今年毛利率估計可達44％至46％。其中，第2季業績將季增至少一成，再創歷史新高，單季營收估計將落在1188億至1275億元之間。

記憶體產業方面，受惠宅經濟動能延續，再加上5G各項應用均推升市場對記憶體的需求大開，包括DRAM、ROM、NOR Flash、 NAND Flash等，不僅處於正向循環的開端，更呈現缺貨的狀態。


旺宏董事長吳敏求看待公司營運，對本季及下半年展望樂觀，他強調，最近各產品線訂單需求非常強勁，好到連他自己都不相信。

手機晶片、記憶體需求佳，上游封裝廠自然受惠，目前封裝產能緊張的態勢，已從打線封裝蔓延至覆晶封裝、晶圓級封裝（WLP）等，且價格相當有利，整體產能供需緊張的態勢，將持續今年一整年。

封測龍頭日月光投控營運長吳田玉指出，過去三年，由於各家擴充打線封裝的產能相對有限，因此讓整體產能供需失衡；日月光投控受惠封測市況大好，今年首季封測事業毛利率衝上24.4%，也推升整體集團毛利率達 18.4%，創歷史新高。

面板業方面，友達29日舉行線上法說會，除了公布首季重回季賺逾百億元的佳績外，並釋出對今年第2季市場景氣展望：出貨量估季增1-3%，將動態調整產品組合，以減輕供應鏈缺料造成的影響。因各應用別需求穩定，估以美元計價的平均售價（ASP）季增10-13%。本季雖有展延的歲修排程，但產能稼動率仍維持在首季的逾95%高檔。

友達董事長彭双浪則表示，展望今年第2季需求十分強勁，今年的訂單到年底之前「都蠻清楚的」。他並透露，以往通常是10、11月才洽談翌年訂單，今年在供應鏈缺料的干擾下，有客戶提早半年已經開始洽談明(2022)年度的訂單，顯示供需仍呈緊張，讓友達的產能一路滿載。