高通昨（20）日在該公司的5G高峰會中宣布，推出全新5G晶片「驍龍778G」，強調AI與多媒體運算優勢，搶攻中高階產品市場，預計將獲得OPPO、小米、Realme、榮耀、iQOO、摩托羅拉等客戶採用，由於這些手機品牌廠也是聯發科（2454）主要客戶，高通強勢搶市，再度與聯發科展開激戰。

值得注意的是，「驍龍778G」採用台積電6奈米製程生產，是高通採用這項製程的首發晶片。


聯發科一向與台積電合作密切，高通同時在台積電與三星下單。

高通近期受限三星晶圓代工產能不順，5G手機晶片市占遭到聯發科威脅，如今中高階產品獲得台積電奧援，外界密切觀察產品後續出貨進度，是否能夠在市場上扳回一城。

根據研究調查單位Counterpoint Research的資料，聯發科去年在全球智慧手機市場的市占率為32％，領先高通的28％，今年聯發科市占率有機會進一步成長至37％，維持龍頭地位，高通則是成長到31％。在5G手機晶片部分，去年高通仍是霸主，市占率為28％，聯發科市占率則為15％，估計今年高通的5G市占率應會增加到30％，聯發科則將一舉爬升到28％，兩者差距已經不大。

高通「驍龍778G」搭載最新的第六代高通AI引擎，強調支援提供頂級的行動裝置電競體驗與加速的人工智慧，有優異的相片與影片體驗。

高通旗下高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示，「驍龍778G」是為滿足全球OEM廠商對更多高階平台選項的需求所設計。榮耀50系列等品牌搭載「驍龍778G」的5G產品預計將於本季上市。

高通也推出最新「驍龍X65」數據機射頻晶片方案，透過功能升級，積極推展5G毫米波應用。高通表示，隨著美國與日本主要營運商都進行毫米波的商業部署，全球也有超過150家電信營運商投資這些高頻頻段，毫米波相關的新功能為大陸和其他地區即將全面推行的5G毫米波及5G獨立組網的網路發展奠定基礎。高通已經對客戶開始送樣「驍龍X65」，相關裝置預計今年底前上市。