蘋果開發自主晶片能量愈來愈大，從一開始搭載在iPhone的A系列處理器，到用在筆電、平板的M系列處理器，以及傳出規劃發展自家數據晶片，由於蘋果自家晶片效能受肯定，激勵終端硬體銷量買氣維持高檔，為台積電、鴻海（2317）、廣達等台廠創造源源不絕的訂單動能。

台積電在製程領先的優勢下，獨拿蘋果A系列處理器代工訂單。隨著蘋果持續朝自主開發晶片的方向邁進，業界人士認為，對蘋果而言，晶片是構成硬體差異化最重要的後盾，無論是iPhone、iPad還是AirPods或Mac，蘋果執行長庫克曾表示，採用自研晶片讓蘋果更能掌握軟硬體件整合，有助加快產品的發展流程，製造出更好的產品。

市場傳出，蘋果自家晶片設計團隊持續壯大，隨著A系列與M系列處理器採用裝置持續擴增，讓蘋果信心大增，不僅傳已開始量產M2晶片、採台積電最新5奈米製程，預估最快會在今年7月出貨、將使用於預計下半年開賣的MacBook上，也要自行設計5G數據機晶片（modem），進而強化晶片自主設計能力，並控管成本，同時實現規模經濟效益，市場並預估， 2023年發布的iPhone將全數搭載這款自製晶片。

業界看好，台積電將是蘋果開發5G數據機晶片主要夥伴之一，未來將在相關高階智慧手機與PC晶片設計製造滲透率穩定成長，挹注長線營運動能。