產業評析 　 2021/07/05

全球半導體產能需求大於供給，整體產業面臨供不應求態勢顯著，為了因應強勁的需求，台積電(2330)、聯電(2303)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)等4大晶圓代工廠皆拉高資本支出大動作擴產，其餘力積電(6770)、華邦電(2344)、南亞科(2408)，英特爾(Intel)等大廠也陸續跟進，展開投資擴產，然而也在半導體需求強勁的同時，向來與半導體資本支出擁有正向關聯的矽晶圓族群亦感受到市況回溫。

根據國際半導體產業協會(SEMI)發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，在未來兩年，全球將新蓋29座晶圓廠，其中，今年底前會有19座啟動建置，明年再開工建設定外十座，若用8吋晶圓來看，待新廠產能全數開出後，每月共可生產260萬片，1年3120萬片，相當於增加超過1個台積電目前總產能規模。

在擴廠完成，且產能陸續開出的同時，相對地，對材料的需求也將會隨之轉強，SEMI旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group; SMG)發布的報告中顯示，即便去年面臨新冠肺炎疫情以及美中貿易戰等衝擊，全球矽晶圓出貨面積達124.07億平方英吋(MSI)，較19年的118.1億平方英吋成長5%；進入21年，第1季出貨面積超越18年第3季，創下季度出貨的歷史新高，達33.37億平方英吋，與去年第4季的32億平方英吋相比，成長4.3%，和同期相比成長14.3%。

事實上，業界原先預估矽晶圓市場要到今年第4季或明年第1季季度出貨紀錄才可望創下新高，不曾想第1季出貨量就能有如此好成績，超乎預期，意味著矽晶圓景氣已提前走出谷底並步上多頭循環。隨著市況轉佳，各家矽晶圓大廠也紛紛釋出對市場前景樂觀的看法，龍頭大廠日本信越(Shin-Etsu)就預估大尺寸矽晶圓最快在2022年後陷入短缺，並已與客戶洽談漲價；第2大廠日本勝高(Sumco)也表示矽晶圓今年以來供需相當緊繃，8吋及12吋矽晶圓供不應求將延續到年底；第3大廠環球晶(6488)認為明年會優於今年。

不過，由於近幾年全球矽晶圓廠擴產動作相對保守，相關廠商產能增加幅度有限，而從新建廠房到真正量產，至少需耗時2～3年，在產業啟動新一波上升循環下，業界預期未來兩年恐大缺貨，促使許多半導體大廠開始大動作搶產能，為了要鞏固及確保矽晶圓的供給，許多大廠簽訂長約意願大為提高，使矽晶圓廠商搖身一變成為賣方市場，據業界人士指出，12吋矽晶圓現貨價及合約價在上半年均已出現上漲趨勢，8吋矽晶圓以長約為主的合約價在第3季也將跟進調漲，下半年漲幅約5～10%，現貨價則是呈現逐季上漲，預估價格漲勢恐延續到23年，相關廠商環球晶、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等矽晶圓廠營運可望逐季好轉，營收與獲利重回成長軌道。