產業評析 　 2021/08/23

台股加權指數自從7月中旬觸及18034.19點歷史高點後，頻頻往下修正，與國際股市相比，表現相對疲弱，迄今已下跌逾千點，不僅跌破萬7大關，更失守半年線支撐，且成交量能持續萎縮，滑落至3500億元以下，相較於過去每日動輒5000～6000億元，甚至是7000多億元的成交量，幾乎可以說是腰斬。

正所謂「漲時重勢，跌時重質」，大盤回檔跌破半年線之際，不少體質良好且展望正向的個股隨之回檔修正，在這個時候，具有基本面支撐以及長線展望俱佳的個股，反而吸引逢低買盤進場卡位，獲得法人關注，當中，半導體族群就獲法人點名，認為獲利空間大，看好晶圓代工、封裝測試、IC載板及IC設計等族群，預料賣壓調節完畢後，股價可望率先上演「有基之彈」。

觀察法人的籌碼動向，可以明顯發現，外資與內資法人同買的個股幾乎皆是產業景氣展望佳，且產業能見度相當高的族群，當中，又以晶圓代工的聯電(2303)位居內外資8月以來買超之冠，同買逾十萬張以上，其餘包含封測的日月光投控(3711)、南茂(8150)，以及ABF載板的景碩(3189)也分別獲法人聯手買超8000張以上不等。

往法人買超的產業動態來看，確實，半導體產業景氣持續熱絡，導致晶圓代工產能吃緊，供需不平衡的情況更一路延續到22年，也在成熟製程產能擴充有限之下，供不應求更是超乎市場預期，供應鏈在近期又傳出，聯電再向客戶發出調升晶圓代工價格通知，對消費性IC廠調整5～10%不等，部分驅動IC客戶漲幅上看10～15%，平均漲價約10%，估計此次漲價後，累積漲幅已逾5成，未來可望反映在獲利表現上。即便聯電未評論此傳聞，不過公司預估第3季需求持續強勁，晶圓出貨量可望季增1～2%，產品平均銷售價格(ASP)將成長6%，毛利率約34～36%，訂單能見度至22年無虞。

也在晶圓代工景氣看好的同時，連帶著下游封測端接單同步暢旺，由於各大IDM廠不斷擴增自有晶圓廠產能，對於自有封測廠的產能投資相對保守，後段封測產能增加幅度明顯低於前段晶圓廠產能，加上馬來西亞及菲律賓等東南亞封測據點持續受新冠肺炎疫情升溫而降載運作，因此擴大對封測代工廠(OSAT)釋出委外代工訂單，包括日月光投控、京元電(2449)、欣銓(3264)、超豐(2441)、菱生(2369)等國內封測廠接單強勁，產能幾乎都已經滿到年底，而為了確保後續封測產能，長約訂單也陸續湧現；除此之外，隨著晶圓產能在22～23年陸續開出，對封測產能的需求將持續轉強。

此外，受惠5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)及雲端等各項應用興起，使整體PCB產業往高層數發展，帶動面積倍增，推升ABF載板需求大於供給，供需吃緊狀況顯著，伴隨著需求持續高度成長，ABF載板三雄之一的欣興(3037)就指出全球載板未來3年供應依然緊俏，估計缺貨可看到23年底，高階載板供不應求狀況將會直到25～26年，下半年成長將比上半年更強勁。

英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)、超微(AMD)等大廠也指出，在晶圓代工產能吃緊以及封裝用ABF載板持續缺貨下，下半年中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)出貨面臨挑戰，恐無法滿足市場需求，因此積極與國內供應商協調提高ABF載板產能，並擴大採購ABF載板，並提高價格預訂明年產能。隨各大廠對ABF載板需求殷切，南電(8046)、欣興、景碩皆積極擴充產能，資本支出持續追加，法人也看好ABF載板的榮景至少可延續到22年下半年，中長期營運動能值得關注。