【經濟日報╱記者謝佳雯／即時報導】 2009.12.25 10:53 pm
驅動IC封測廠頎邦（6147）與飛信（3063）今（25）日分別召開董事會通過合併契約書，合併基準日訂在明年6月1日。
頎邦和飛信均指出，合併案將可整合雙方研發、管理及技術資源，降低營運成本，有效整合產能提高產品競爭力及客戶層。飛信將於1月25日召開臨時股東會爭取股東同意通過合併案。
頎邦和飛信董事會早已通過以1.8股飛信換頎邦一股，合併後頎邦為存續公司；合併後，預估將成為全球第一大驅動IC封測廠。
【2009/12/25 經濟日報】@ http://udn.com/